德國scia Systems離子束拋光設備scia Trim 200

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公司簡介

德國scia Systems GmbH成立于1999年，總部位于德國開姆尼茨（Clemens-Winkler-Str. 6c），專注于離子束技術的研發與設備制造。公司產品覆蓋半導體、光學器件、通信及精密儀器領域，致力于為工業制造提供高精度表面加工解決方案。

產品類型

離子束修整系統

離子束拋光設備

離子束刻蝕設備

離子束濺射鍍膜設備

大面積表面校正系統

薄膜均勻性修正設備

微結構加工設備

主要型號

scia Trim 200：200 mm晶圓高精度表面修整

scia Trim 300：300 mm晶圓表面校正

scia Mill 200：200 mm晶圓全表面刻蝕

scia Finish 1500：1500 mm基底拋光修正

scia Plasma 100：等離子體輔助刻蝕系統

scia Coat 500：離子束濺射鍍膜設備

產品介紹

scia Trim 200功能定位

專為半導體、光學及通信領域設計，用于晶圓表面原子級精度修整與拋光，兼容光刻膠掩膜晶圓加工。

技術參數

1.支持晶圓尺寸：100-200 mm

2.膜厚均勻性控制：±0.1 nm

3.配置選項：雙工藝腔室、雙晶圓盒裝載鎖

4.冷卻系統：低溫靜電吸盤（支持光刻膠掩膜加工）

工作原理

通過聚焦寬離子束垂直掃描晶圓表面，調節離子束駐留時間控制局部材料去除量，實現亞納米級精度修整。可選配反應氣體（RIBT技術）增強特定材料加工效率。

優勢特點

1.原子級精度控制：膜厚均勻性調整達0.1 nm，支持零基底刻蝕功能。

2.全區域加工能力：靜電吸盤技術消除晶圓邊緣加工限制。

3.材料兼容性強：適用硅、石英、鈮酸鋰、光刻膠等多種材料。

4.自動化生產設計：半導體級機械手與集群配置提升產能穩定性。

5.低溫工藝保護：高效冷卻系統避免加工過程中熱損傷。

主要應用

1.半導體制造：

①SOI晶圓厚度修整

②MEMS結構尺寸校正

2.通信器件：

①5G濾波器（BAW/SAW）頻率修整

②鈮酸鋰（LN）、鉭酸鋰（LT）晶圓加工

3.光學儀器：

①X射線鏡面形貌修正

②精密光學基底拋光

4.數據存儲：

薄膜磁頭（TFH）膜厚誤差校正

5.科研領域：

納米級微結構實驗加工

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